铜箔FFC排线还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点.柔性线路板有单面、双面和多层板之分.FFC排线所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主.材料耐热性高、尺寸稳定性好,与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品.排线双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接.
铜箔FFC排线还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点.柔性线路板有单面、双面和多层板之分.所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主.材料耐热性高、尺寸稳定性好,与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品.双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接.排线按功能分,可分为很多种,如FFC天线、FPC触摸屏、FPC电容屏等,FFC排线就是其中的一种,通俗点说,FFC排线就是可在一定程度内弯曲的连接线组.
【FFC排线】的缺点:
(1)一次性初始成本高
由于软性PCB是为特殊应用而设计、制造的,所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高.除非有特殊需要应用软性PCB外,通常少量应用时,最好不采用.
(2)软性PCB的更改和修补比较困难
软性PCB一旦制成后,要更改必须从底图或编制的光绘程序开始,因此不易更改.其表面覆盖一层保护膜,修补前要去除,修补后又要复原,这是比较困难的工作.
(3)尺寸受限制
软性PCB在尚不普及的情况下,通常用间歇法工艺制造,因此受到生产设备尺寸的限制,不能做得很长,很宽.
(4)操作不当易损坏
装连人员操作不当易引起软性电路的损坏,其锡焊和返工需要经过训练的人员操作.
铜箔FFC排线是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路.柔性电路提供优良的电能,能满足更小型和更高密度安装的设计需要,也有助于减少组装工序和增强可靠性路板是满足电子产品小型化和移动要求的解决方法.可以自由弯曲、卷绕、折叠,可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化;柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要.
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