【FPC扁平连接器材料】是什么构成的?

一个普通的FPC主要由两个材料构成:基材+保护膜,先说说基材,基材主要由PI或PET+胶+铜结合而成,PI为“聚酰亚胺”绝缘树脂材料,特点为耐高温,弯折性能佳，所生产的产品可靠性佳,是PET价格的2倍以上,为FPC主要材料,PET为“聚酯”绝缘树脂材料,特点刚好与PI相反,一般FPC厂已很少采用.胶和铜大家都了解,铜是导电体,胶的的作用就是将铜与PI或PET粘合在一起,最终制作成FPC的基板也就是基材或叫底板,等同于PCB的基板.再来说说保护膜,保护膜指的就是FPC表面绝缘层.在基材上做完线路后为防止线路氧化和短路而贴附的一层类似于PCB油墨功能的绝缘层,也是由胶和PI绝缘层构成.

覆铜箔板:铜箔、电解铜箔 、压延铜箔                

           绝缘膜、聚酰亚胺、聚脂                 

           粘合剂、丙烯酸、改良型环氧树脂

覆盖保护材料:PI覆盖膜、PEN覆盖膜、PET覆盖膜                    

               阻焊油墨、感光性树脂

表面导体:金属、焊锡、镍/金、锡、银

涂覆材料:其它 有机防氧化剂、助焊剂 

补强材料:PI、PET（透明和白色）、FR4、金属板（钢片）

层间连接用材料:铜镀层、导电膏（胶）

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