一．FPC的主要参数基材:聚酰亚胺/聚脂 基材厚度:0.025mm---0.125mm较小孔径:￠0.30mm±0.02mm铜箔厚度:0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 耐 焊 性:85---105℃/280℃---360℃ 较小线距:0.075---0.09MM 耐绕曲性/耐化学性:符合国际印制电路IPC标准工艺:焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型 软性线路板排线

二. FPC排线的特点 1．以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动;2．使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活;有利于运输仓存及降低成本;

三．适用领域广泛用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及超薄产品.如各种电子读写磁头、扫描仪、打印机、影碟机、PDA、汽车及航天仪表、手机配件、对讲机、微型马达等.移动电话、可视电话、手提电脑、数码像机、高档汽车仪器仪表等压制模块或液晶片的连接部件FPC

-THE END -

版权深圳市维新科电子有限公司 如涉及版权问题请及时联系处理

FFC排线厂,FFC连接器厂,FPC线板厂,FPC连接器厂,住友FFC排线,索尼FFC排线,SONY软排线FFC

欢迎访问深圳市维新科电子有限公司(www.visco66.com)